ScuolaPay di School Mission tra i progetti ammessi alla terza ‘call for proposals’ di Banca d’Italia

Tra i progetti ammessi alla terza ‘call for proposals’ per l’area Fintech del centro di innovazione Milano Hub della Banca d'Italia c’è l’iniziativa di digital bank per le scuole “ScuolaPay” di School Mission Srl, premiata come migliore impresa innovativa in occasione degli Investor days 2023 organizzati da Regione Lombardia e Finlombarda nell’ambito delle Settimane SRI promosse dal Forum per la Finanza sostenibile, in collaborazione con EEN - Enterprise Europe Network, AIFI e Associazione IBAN, che ha coinvolto oltre 110 imprese e quasi 50 investitori.

ScuolaPay mira a rivoluzionare i pagamenti scolastici con soluzioni digitali e sostenibili. Obiettivo per il biennio 2024-2025 è gestire oltre 600 mila transazioni, arrivando entro cinque anni alla gestione di un pagamento su cinque in Italia relativo alle spese scolastiche e alle relazioni genitori/figli. Per raggiungere questo obiettivo, ScuolaPay ha identificato un nuovo progetto, oggetto della call, che ha l’obiettivo di offrire conti digitali di pagamento e soluzioni di ‘embedded finance’ agli stakeholder di business scolastici.

La terza ‘call for proposals’ di Milano Hub sostiene progetti e idee che mirano a sviluppare gli elementi più innovativi dei pagamenti istantanei e digitali in tre aree di operatività:

• Fintech, nella quale sono stati ammessi anche i progetti di Experian Italia Spa, Liqex Italia Srl, Next Digital Platform Srl e Verestro Joint Stock Company
• Innovation, nella quale sono stati ammessi i progetti di CGN Fintech Srl, Fabrick Spa, Intesa Sanpaolo Spa e TeamSystem Payments Srl
• R&D, nella quale sono stati ammessi i progetti di DLT Science Foundation LTD e Politecnico di Milano (con la proposta di un’analisi dell’impatto degli e-money token nell’ecosistema dei pagamenti)

Iscriviti alla newsletter Finlombarda Informa per essere aggiornato sulle ultime novità.